Радиомастер гид в мире электроники » Схемы » Аудио схемы » Усилители на микросхемах STK40**
Информация к новости
  • Просмотров: 15002
  • Добавил: Kail
  • Дата: 6 ноября 2009
6 ноября 2009

Усилители на микросхемах STK40**

Категория: Схемы » Аудио схемы

Вниманию читателей представляется серия микросхем STK4018II, STK4020II, STK4022II, STK4024, STK4024II, STK4024V, STK4026, STK4026II, STK4026V, STK4026X, STK4028, STK4028II, STK4028V, STK4028X, STK4030II, STK4030V, STK4030X, STK4032II, STK4032V, STK4032X, STK4034II, STK4034V, STK4034X, STK4036II, STK4036V, STK4036X, STK4036XI, STK4038II, STK4038V, STK4038X, STK4038XI, STK4040II, STK4040V, STK4040X, STK4040XI, STK4042II, STK4042V, STK4042X, STK4042XI, STK4044II, STK4044V, STK4044X, STK4044XI, STK4046II, STK4046V, STK4046X, STK4046XI, STK4048II, STK4048V, STK4048X, STK4048XI.
Перечисленные микросхемы фирмы Sanyo выполнены в корпусах SIP10 с 15 выводами (кроме STK4046II, STK4046V, STK4046X, STK4046XI, STK4048II, STK4048V, STK4048X, STK4048XI, которые выполнены в корпусах SIP10 с 18 выводами, но выводы 16, 17, 18 не используются) и представляют собой усилители мощности низкой частоты в гибридном исполнении с идентичными схемами (цоколевками) и различными параметрами.
Микросхемы одной серии и разными маркировками индексов в виде II, V, X, XI являются представителями разных классов. Они имеют разный уровень нелинейных искажений THD %, и разный уровень шумов:

II - 0,2%
V - 0,08%
X - 0,008%
XI - 0,002%

Типовая схема потключения микросхем STK:



Данные микросхемы выполнены не по монокристальной схеме, каждый элемент данных микросхем выполнен на отдельном кристале, этим обусловлены большие габариты представленных микросхем.
Микросхемы предназначены для использования в аудиоаппаратуре высокого класса. В микросхемах отсутствует защита выхода от короткого замыкания в нагрузке.
Микросхемы питаются от стабилизированного двуполярного источника питания, источник питания должен иметь низкое внутреннего сопротивления.
Для получения максимальной выходной мощности микросхемы следует установить на теплоотвод большой площадью, для лучшего теплообмена их корпуса следует смазать тонким слоем теплопроводящей пасты.
В случае отсутствия подходящего теплоотвода, можно ограничиться теплоотводом с прикреплённым к нему кулером.

Основные технические характеристики данных микросхем представлены в таблице:
Технические характеристики




Добавление комментария

Имя:*
E-Mail:*
Введите два слова, показанных на изображении: *

Друзья и партнеры:

Архив новостей

Декабрь 2016 (4)
Ноябрь 2016 (1)
Сентябрь 2016 (3)
Июнь 2016 (1)
Май 2016 (1)
Апрель 2016 (1)
^
 
-->